日本CKD半導(dǎo)體通用型(ABSODEX)

日本CKD半導(dǎo)體通用型(ABSODEX)

一、全系列技術(shù)架構(gòu)與產(chǎn)品矩陣

1. AX1000T 高精度型：分度精度 ±15 秒，軸跳動(dòng)≤0.01mm，支持晶圓檢測(cè)、芯片鍵合等精密場(chǎng)景。

2. AX2000T 高速型：最高轉(zhuǎn)速 300rpm，響應(yīng)時(shí)間 < 5ms，適用于電子元件高速搬運(yùn)與晶圓傳輸。

3. AX4000T 大扭矩型：最大扭矩 1000N?m，可驅(qū)動(dòng)大慣性負(fù)載，提供電磁制動(dòng)選項(xiàng)，適配封裝設(shè)備與機(jī)械臂。

4. AX6000M 迷你型：行業(yè)最小尺寸 φ80mm，重量 1.2kg，集成于空間受限的檢測(cè)探頭或微型機(jī)械臂。

5. AX7000X 超高精度型：分度精度 ±2 秒，分辨率 419 萬(wàn)脈沖 / 轉(zhuǎn)，專(zhuān)為 EUV 光刻等納米級(jí)對(duì)位置換設(shè)計(jì)。

二、半導(dǎo)體場(chǎng)景核心適配特性

1. 超潔凈環(huán)境設(shè)計(jì)

• 全密封鋁合金殼體，內(nèi)部填充低發(fā)塵潤(rùn)滑脂，運(yùn)行時(shí)發(fā)塵量 < 10 particles/ft3（0.5μm 以上顆粒），符合 ISO Class 5 潔凈室標(biāo)準(zhǔn)。

• 可選 ESD 防靜電涂層（表面電阻 10?~10?Ω）與真空兼容版本（內(nèi)部氣壓 < 10??Pa），適配工藝腔室環(huán)境。

• 防護(hù)等級(jí)達(dá) IP65，部分型號(hào)通過(guò) ATEX 防爆認(rèn)證（Ex d II B T4 Gb），適用于高風(fēng)險(xiǎn)工藝。

2. 動(dòng)態(tài)響應(yīng)與精度突破

• AX7000X 系列等速旋轉(zhuǎn)波動(dòng)≤0.06°，配合激光干涉儀閉環(huán)控制，可實(shí)現(xiàn) ±0.05μm 定位精度。

• AX2000T 系列支持 S 型加減速曲線(xiàn)，在 300mm 晶圓傳輸中實(shí)現(xiàn) 0.1 秒啟?？刂疲瑴p少慣性沖擊。

• AX4000T 系列采用雙列角接觸球軸承，可承受軸向負(fù)載 500N，適用于精密壓合工藝。

3. 智能監(jiān)控與預(yù)防性維護(hù)

• 內(nèi)置扭矩負(fù)載率、溫度、振動(dòng)傳感器，通過(guò) AX Tools 軟件實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)狀態(tài)，提前預(yù)警軸承磨損、繞組過(guò)熱等潛在故障。

• 支持 FFT 頻譜分析，自動(dòng)診斷機(jī)械共振并生成濾波器參數(shù)，將調(diào)試時(shí)間縮短 60% 以上。

三、驅(qū)動(dòng)與控制解決方案

1. 多協(xié)議兼容驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

• TS/TH 型驅(qū)動(dòng)器：支持 EtherCAT、Profinet、CC-Link IE TSN 等工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議，通信周期低至 100μs，支持多軸同步控制（如 4 軸聯(lián)動(dòng)）。

• MU 型驅(qū)動(dòng)器：采用 DC24V 電源，體積僅 80×65×40mm，可直接安裝于執(zhí)行器附近，減少布線(xiàn)復(fù)雜度。

• 網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行模式：通過(guò)上位控制器直接發(fā)送位置指令，減少 PLC 處理延遲，實(shí)現(xiàn)柔性路徑規(guī)劃。

2. 智能調(diào)試工具鏈

• AX Tools 軟件集成 AI 自動(dòng)調(diào)諧功能，根據(jù)負(fù)載特性?xún)?yōu)化 PID 參數(shù)，支持凸輪曲線(xiàn)生成與軌跡模擬。

• 提供 Python API 接口，方便與客戶(hù)自研控制系統(tǒng)集成，支持梯形圖編程與運(yùn)動(dòng)軌跡仿真。

四、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 晶圓檢測(cè)與量測(cè)

• AX1000T 驅(qū)動(dòng)光學(xué)探頭以 ±15 秒分度精度 360° 掃描，配合機(jī)器視覺(jué)實(shí)現(xiàn)晶圓表面缺陷納米級(jí)識(shí)別。

• AX7000X 在電子束曝光設(shè)備中，與激光干涉儀閉環(huán)控制，實(shí)現(xiàn) ±0.05μm 定位精度。

2. 芯片封裝與鍵合

• AX2000T 驅(qū)動(dòng)引線(xiàn)鍵合頭以 300rpm 高速旋轉(zhuǎn)，完成芯片引腳焊接，良率提升至 99.8% 以上。

• AX4000T 通過(guò)高精度扭矩控制（±1% FS），實(shí)現(xiàn)倒裝芯片凸塊與基板的柔性壓合。

3. 微型機(jī)械臂與精密搬運(yùn)

• AX6000M 驅(qū)動(dòng)六軸機(jī)械臂在晶圓盒與工藝腔室間實(shí)現(xiàn) ±0.02mm 重復(fù)定位，支持每小時(shí) 200 片晶圓吞吐量。

• 集成力控算法，檢測(cè)晶圓抓取時(shí)的微小應(yīng)力變化，防止碎片風(fēng)險(xiǎn)。

五、技術(shù)參數(shù)與選型指南

六、安裝與維護(hù)策略

1. 精密安裝規(guī)范

• 安裝基面平面度≤0.02mm/m，建議使用激光干涉儀校準(zhǔn)。

• 采用柔性聯(lián)軸器（如梅花聯(lián)軸器），避免剛性沖擊損壞編碼器。

2. 預(yù)防性維護(hù)方案

• 每運(yùn)行 200 小時(shí)檢查編碼器線(xiàn)纜接口，確保屏蔽接地電阻 < 1Ω。

• 通過(guò) AX Tools 監(jiān)控電機(jī)繞組溫度，閾值設(shè)置為 80℃（報(bào)警）與 90℃（停機(jī)）。

• 每 6 個(gè)月清潔散熱孔，避免粉塵堆積影響散熱，真空環(huán)境下需額外檢查密封性能。

七、差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與技術(shù)支持

1. 成本與交付優(yōu)勢(shì)

• 價(jià)格較 FANUC αiF 系列低 15-20%，中國(guó)保稅倉(cāng)備貨，常規(guī)型號(hào)交貨周期僅 7-10 天。

• 提供 3 年延保服務(wù)（需簽訂保養(yǎng)協(xié)議），覆蓋電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器及編碼器核心部件。