日本CKD半導體電動執(zhí)行器GCKW

日本CKD半導體電動執(zhí)行器GCKW

一、核心技術(shù)參數(shù)與設(shè)計優(yōu)勢

1. 微型化三爪結(jié)構(gòu)與精準夾持

   GCKW 系列采用三爪聯(lián)動卡盤設(shè)計，單側(cè)行程達 3mm（總行程 6mm），最大夾持力 29N，可穩(wěn)定抓取 φ16~φ100mm 的晶圓或圓柱形工件。其重復定位精度達 ±0.02mm，通過內(nèi)置螺旋彈簧機構(gòu)實現(xiàn)自鎖，斷電時仍能保持夾持力，避免工件墜落風險。
2. 潔凈室兼容與低發(fā)塵特性

   本體采用無硅、無鹵素材料，表面經(jīng)特殊處理減少顆粒吸附，符合 SEMI 標準對半導體設(shè)備的潔凈度要求，可適配 Class 100 級以下無塵環(huán)境。彈簧驅(qū)動方式無需潤滑油脂，進一步降低污染風險。
3. 緊湊輕量化與高剛性

   本體厚度僅 26.2~53mm，重量約 1.7kg，可直接集成于機器人末端或精密平臺。采用 T 形槽導軌和薄型結(jié)構(gòu)，慣性力矩較傳統(tǒng)氣動卡爪降低 40%，適配小型協(xié)作機器人（如 UR3e）的高速動作需求。

二、典型應用場景

1. 晶圓盒內(nèi)部取放

• 案例：某存儲芯片工廠使用 GCKW-20 型卡爪，配合六軸機器人完成 φ300mm 晶圓在 SMIF Pod 內(nèi)的垂直取放。三爪同步動作確保晶圓受力均勻，±0.02mm 重復精度避免與盒體碰撞，年故障率低于 0.1%。

• 優(yōu)勢：替代真空吸盤，解決翹曲晶圓的吸附難題；彈簧自鎖功能在斷電時仍可保持夾持，保障設(shè)備安全。

2. 芯片封裝與鍵合

• 案例：某半導體封裝廠采用 GCKW-30 型卡爪，在引線鍵合機上夾持 200μm 厚的芯片。通過控制馬達電流實現(xiàn)柔性夾持（壓力 50~100N），避免芯片碎裂，良率提升至 99.8%。

• 優(yōu)勢：三爪自定心設(shè)計確保芯片定位精度，可與視覺檢測系統(tǒng)聯(lián)動實現(xiàn)動態(tài)校準。

3. 半導體設(shè)備內(nèi)部調(diào)整

• 案例：在化學氣相沉積（CVD）設(shè)備中，GCKW-16 型卡爪用于微調(diào)晶圓承載臺的位置。單側(cè) 3mm 行程可補償設(shè)備熱膨脹導致的位移偏差，配合激光測距儀實現(xiàn) ±0.01mm 閉環(huán)控制。

• 優(yōu)勢：緊湊尺寸可嵌入設(shè)備狹小空間，彈簧驅(qū)動的低反作用力避免干擾工藝環(huán)境。

三、選型與配置建議

1. 型號匹配原則

• 輕負載短行程：GCKW-08 型（單側(cè)行程 3mm，夾持力 7N）適合實驗室自動化或 φ100mm 以下晶圓搬運。

• 中負載中行程：GCKW-30 型（單側(cè)行程 3mm，夾持力 29N）適用于 φ200mm 晶圓封裝及芯片測試。

• 特殊需求：可定制耐高溫（-10~80℃）或防靜電版本，滿足高溫工藝（如回流焊）或敏感電子元件操作。

2. 可選擴展功能

• 側(cè)深檢測模塊：通過加裝激光位移傳感器，可實現(xiàn)工件厚度實時測量，精度達 ±0.05mm，適用于精密裝配。

• 安全光幕集成：與 CKD 的光幕傳感器聯(lián)動，當人員靠近時自動停止動作，滿足 ISO 13849 PLd 安全等級要求。

• 多軸同步控制：通過 CKD 的 ECMG 系列控制器，可同時驅(qū)動 4 個 GCKW 卡爪，實現(xiàn)復雜工件的多點協(xié)同搬運（如大型電路板）。

四、售后服務與技術(shù)支持

1. 質(zhì)保與維修政策

• 整機提供1 年質(zhì)保（自交付日起），核心部件（控制器、馬達）延保至 2 年（需額外付費）。

• 國內(nèi)設(shè)有 20 + 服務網(wǎng)點，常用配件（如夾爪指、傳動齒輪）可實現(xiàn)24 小時內(nèi)送達，緊急故障響應時間≤4 小時。

2. 培訓與技術(shù)文檔

• 購買 GCKW 系列可免費獲得3 天實操培訓（含編程、調(diào)試、故障排查），培訓地點可選 CKD 技術(shù)中心或客戶現(xiàn)場。

• 提供多語言技術(shù)手冊、3D 模型庫及 CAD 圖紙，支持 SolidWorks、AutoCAD 等主流設(shè)計軟件。

3. 數(shù)字化工具

• CKD 選型助手 APP：通過手機掃描產(chǎn)品二維碼，可快速獲取 GCKW 系列的尺寸參數(shù)、負載曲線及推薦配件列表。

• 虛擬調(diào)試平臺：用戶可在電腦端模擬卡爪動作，驗證工藝參數(shù)（如行程、速度），減少現(xiàn)場調(diào)試時間 30% 以上。

五、競品對比與市場定位

• 技術(shù)優(yōu)勢：GCKW 系列在潔凈室兼容性和微型化設(shè)計上顯著，尤其適合半導體精密場景。

• 價格定位：介于品牌（如 Schunk）和經(jīng)濟型品牌（如 SMC）之間，性價比突出。

• 適用客戶：推薦給半導體制造企業(yè)、研發(fā)機構(gòu)和高校實驗室，需快速部署高精度產(chǎn)線的場景。