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日本CKD半導(dǎo)體通用型直驅(qū)馬達(dá)小型(ABSODEX) ABSODEX 小型直驅(qū)馬達(dá)（AX6000M 系列）是 CKD 專為半導(dǎo)體制造場景研發(fā)的行業(yè)最小尺寸直驅(qū)解決方案，采用無齒輪直驅(qū)技術(shù)，消除傳統(tǒng)傳動鏈的間隙與磨損，實(shí)現(xiàn)**±10 秒重復(fù)定位精度與納米級分辨率**。其核心優(yōu)勢包括： 小型化：外徑 φ80mm、高度 47mm（1.2N?m 機(jī)型），重量僅 1.2kg，可直接集成于晶圓檢測探頭。

日本CKD半導(dǎo)體通用型直驅(qū)馬達(dá)(ABSODEX） AX1R 高精度型：分度精度達(dá) 15 秒，軸跳動≤0.01mm，適用于晶圓檢測、芯片鍵合等精密場景。 AX2R 高速型：最高轉(zhuǎn)速 300rpm，響應(yīng)時間 5ms，支持高速旋轉(zhuǎn)工作臺與電子元件高速搬運(yùn)。AX4R 大扭矩型：最大扭矩 1000N?m，可驅(qū)動大慣性負(fù)載，適用于晶圓傳輸機(jī)械臂與封裝設(shè)備，提供電磁制動選項(xiàng)。

日本CKD半導(dǎo)體通用型直驅(qū)馬達(dá)ABSODEX AX1R 高精度型：分度精度達(dá) ±15 秒，軸跳動≤0.01mm，適用于晶圓檢測、芯片鍵合等精密場景。 AX2R 高速型：最高轉(zhuǎn)速 300rpm，響應(yīng)時間 5ms，支持高速旋轉(zhuǎn)工作臺與電子元件高速搬運(yùn)。AX4R 大扭矩型：最大扭矩 1000N?m，可驅(qū)動大慣性負(fù)載，適用于晶圓傳輸機(jī)械臂與封裝設(shè)備，提供電磁制動選項(xiàng)。

日本CKD半導(dǎo)體電動執(zhí)行器滑塊型KBZ 一、核心技術(shù)特性 超高速與高加速性能 采用交流伺服電機(jī)驅(qū)動，最快速度達(dá) 2500mm/s，加減速度 2G（為 CKD 傳統(tǒng)機(jī)型的 2 倍），可大幅縮短半導(dǎo)體晶圓在多工位間的傳輸時間（如曝光、蝕刻設(shè)備中的晶圓切換）。這一特性對提升產(chǎn)線整體效率至關(guān)重要，尤其適用于高產(chǎn)能需求的量產(chǎn)場景。

日本CKD半導(dǎo)體電動執(zhí)行器滑塊型KBX 一、核心技術(shù)特性 超高速與高加速性能 采用交流伺服電機(jī)驅(qū)動，最快速度達(dá) 2500mm/s，加減速度 2G（為 CKD 傳統(tǒng)機(jī)型的 2 倍），可大幅縮短半導(dǎo)體晶圓在多工位間的傳輸時間（如曝光、蝕刻設(shè)備中的晶圓切換）。這一特性對提升產(chǎn)線整體效率至關(guān)重要，尤其適用于高產(chǎn)能需求的量產(chǎn)場景。

日本CKD半導(dǎo)體電動執(zhí)行器滑塊型EKS-M 一、核心技術(shù)特性 超高速與高加速性能 采用交流伺服電機(jī)驅(qū)動，最快速度達(dá) 2500mm/s，加減速度 2G（為 CKD 傳統(tǒng)機(jī)型的 2 倍），可大幅縮短半導(dǎo)體晶圓在多工位間的傳輸時間（如曝光、蝕刻設(shè)備中的晶圓切換）。這一特性對提升產(chǎn)線整體效率至關(guān)重要，尤其適用于高產(chǎn)能需求的量產(chǎn)場景。